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List of Figures

  1. Production du boson de Higgs par la fusion des gluons au premier ordre.
  2. Production du boson de Higgs par la fusion des bosons $W^{\pm}$ et $Z^0$ au premier ordre.
  3. Production du boson de Higgs en association avec $q \bar{q}$ au premier ordre (les quarks légers).
  4. Production du boson de Higgs en association avec $q \bar{q}$ au premier ordre (quarks lourds).
  5. Production du boson de Higgs en association avec $W^{\pm}$, $Z^0$ au premier ordre.
  6. Section efficace de production du boson de Higgs au premier ordre.
  7. description of my figure
  8. Section efficace de production du boson de Higgs au premier ordre.
  9. Section efficace de production du boson de Higgs au premier ordre.
  10. Section efficace de production du boson de Higgs au premier ordre.
  11. Section efficace de production du boson de Higgs au premier ordre.
  12. Section efficace de production du boson de Higgs au premier ordre.
  13. Rapport d'embranchement des différents canaux de désintégration du boson de Higgs.
  14. Evolution des constantes de couplage des trois interactions fondamentales : l'interation électromagnétique ($\alpha_1^{-1}$), l'interation nucléaire faible ($\alpha_2^{-1}$), l'interation nucléaire forte ($\alpha_3^{-1}$) pour le modèle standard (à gauche) et pour SUSY (à droite).
  15. Le triangle d'unitarité.
  16. Vue du CERN, du LHC et de CMS.
  17. La chaine d'accélération du LHC.
  18. Signatures de particules dans les différentes parties d'un détecteur des hautes énergies classique.
  19. Le détecteur CMS.
  20. Coupe transversale du détecteur CMS et définition de l'angle azimutal.
  21. Coupe longitudinale du détecteur CMS et différentes valeurs en pseudo-rapidité.
  22. Schéma d'un tube à dérive.
  23. Passage de particules dans quatre couches de tubes à dérive.
  24. Disposition des pistes (à gauche) et des fils (à droite).
  25. Principe de mesure d'une CSC avec les fils (en haut) et les pistes (en bas).
  26. Le système d'aimant.
  27. Système de lecture des cristaux de l'ECAL.
  28. Coupe du trajectographe silicium de CMS (sans les détecteurs silicium à pixels).
  29. La résolution obtenue par le trajectographe sur l'impulsion des leptons isolés en fonction de $\eta$, pour des muons de $p_T$=1, 10 et 100 GeV.
  30. La résolution obtenue par le trajectographe pour le paramètre d'impact transverse (dans le plan perpendiculaire au faisceau) en fonction de $\eta$, pour des muons de $p_T$=1, 10 et 100 GeV.
  31. La résolution obtenue par le trajectographe pour le paramètre d'impact longitudinal (parallèle à l'axe du faisceau) en fonction de $\eta$, pour des muons de $p_T$=1, 10 et 100 GeV.
  32. Longueur de radiation dans le trajectographe en fonction des différents éléments du trajectographe.
  33. Fonctionnement d'un détecteur silicium à pixels.
  34. Système de lecture des détecteurs silicium à pixels.
  35. Coupe d'une MSGC.
  36. Lignes de champ dans une MSGC.
  37. Coupe d'une MSGC d'un substrat de 500 $\mu m$, d'anode de 9 $\mu m$ de large, de cathodes de 70 $\mu m$ et espacées de 200 $\mu m$.
  38. Variation du gain en fonction de la tension cathodique d'une MSGC pour différents mélanges gazeux [MAC97].
  39. Influence du dépôt de différents types de couche semiconductrice (coating S8900, coating SURMET, coating VITO, coating ICMC) ou aucune couche semiconductrice (Schott D263) en fonction du gain [MAC99].
  40. Photographie au microscope électronique des pistes d'une MSGC avant une décharge.
  41. Photographie au microscope électronique du bord d'une cathode après une décharge.
  42. Photographie d'une GEM.
  43. Lignes de champ dans une GEM.
  44. Coupe d'une MSGC + GEM : du haut vers le bas, on a le plen de dérive, puis la GEM puis le substrat où les pistes sont déposées.
  45. Mesure du rapport signal sur bruit en fonction de la tension cathodique avec et sans GEM (avec différentes tensions d'alimentation) [BRO98].
  46. Mesure du rapport signal sur bruit en fonction du temps de réponse avec et sans GEM (avec différentes tensions d'alimentation) [BRO98].
  47. Les 11 disques d'un des bouchons du trajectographe avant de CMS (avant 2000), chaque disque étant divisé en quatre couches concentriques mais dont seules deux sont représentées ici [TkTDR98].
  48. Le module MSGC du trajectographe avant de CMS [TkTDR98].
  49. Schéma d'un substrat MSGC trapézoïdal [TkTDR98].
  50. vue schématique du fonctionnement du PreMux128.
  51. Schéma des modules durant la campagne de test MF2.
  52. Photographie de l'installation des modules non câblés au PSI.
  53. Photographie des modules MSGC.
  54. Photographie de l'installation des modules câblés au PSI.
  55. Exemple de piédestal en nombre de coups ADC (en ordonnées) des 512 pistes (en abscisse) de deux modules MSGC.
  56. Différence en nombre de coups ADC (en ordonnées) sur le piédestal des 512 pistes (en abscisse) d'une MSGC entre la prise de donnée basse intensité du matin et celle du soir.
  57. Différence en nombre de coups ADC (en ordonnées) sur le piédestal des 512 pistes (en abscisse) d'une MSGC entre la première prise de donnée basse intensité de la troisième phase et la dernière 22 jours plus tard.
  58. Exemple de bruit en nombre de coups ADC (en ordonnées) des 512 pistes (en abscisse) de deux modules MSGC. On note la présence d'une piste bruyante (piste 402) et d'une piste morte (piste 328) pour le module de gauche et de deux pistes bruyantes (pistes 67) et de deux pistes mortes (pistes 311 et 312) pour le module de droite (paragraphe [*]).
  59. Comparaison du rapport S/N évalué par la méthode "détecteur" (rapport $S/N$ de 87,7) et par la méthode "substrat" (rapport $S/N$ de 50,5).
  60. L'efficacité de détection en fonction du rapport S/N pour deux modules centraux.
  61. Le bruit de 512 pistes d'un module MSGC avec 2 pistes bruyantes (les pistes 129 et 180) et 2 pistes endommagées (pistes 331 et 363) [NOW02].
  62. Le profil du faisceau en fonction des 512 pistes d'une MSGC où le signal d'une piste endommagée se reporte sur ses voisines.
  63. La variation du rapport signal sur bruit (S/N) pendant les 20 jours de la phase 3 du test MF2.
  64. Nombre cumulé de pistes endommagées pendant le test MF2 pendant les 20 jours de la phase 3 du test MF2 au regard de la limite requise de 10%.
  65. Influence de la pression sur le rapport S/N pendant la campage de test MF2.
  66. L'effet de la polarisation durant la phase 3 du test MF2.
  67. Déplacement d'électrons et de trous dans un semiconducteur.
  68. Coupe d'une galette de silicium pour les détecteurs à micropistes du trajectographe.
  69. Evolution du courant de fuite d'un détecteur type CMS durant un test haute intensité au PSI [ALB01a].
  70. La tension de désertion en fonction du flux de particules pour deux substrats de résistivités différentes [ANG02].
  71. Capacité interpiste avant et après irradiation d'un cristal $<$111$>$ (à gauche) et $<$100$>$ (à droite) [ANG02].
  72. Le trajectographe avant de CMS après 2000 : les modules en rouges représentent les modules doubles faces et les modules en bleus, les modules simple face [TkTDR00]. On numérote les couches de haut en bas.
  73. Photographie d'un détecteur silicium.
  74. Trame de sortie du circuit APV.
  75. Photographie d'un hybride supportant 4 APVs pour les détecteurs silicium à micropistes.
  76. Vue générale du test sous faisceau.
  77. Schéma des six modules sour le faisceau du CERN.
  78. Installation des modules au CERN.
  79. Système électronique de lecture des 6 détecteurs. Durant la campagne de test M200, les liaisons optiques analogiques n'étaient pas encore opérationnelles.
  80. Le piédestal pour les 128 pistes de chacun des 4 APV (en abscisse) des 6 détecteurs (en ordonnée) pour 100 événements muons (en bleu) et 100 événements pions (en rouge).
  81. Le bruit pour les 128 pistes de chacun des 4 APV (en abscisse) des 6 détecteurs (en ordonnée) pour 100 événements muons (en bleu) et 100 événements pions (en rouge).
  82. Le rapport signal sur bruit pour les amas de chacun des 4 APV (en abscisse) des 6 détecteurs (en ordonnée) pour une centaine d'événements muons (en bleu) et une centaine d'événements pions (en rouge).
  83. Le signal des 512 pistes (en abscisse) des 6 détecteurs (en ordonnée) pour un événement "muon".
  84. Le rapport signal sur bruit (du détecteur 3) pour un déclenchement du système de lecture optimal (courbe au centre), pour un déclenchement 25 ns plus tôt (courbe à gauche) et pour un déclenchement 25 ns plus tard (courbe à droite).
  85. Nombre moyen de coups ADC en fonction du délai pour le détecteur 3 (à gauche) et 4 (à droite).
  86. Efficacité de recherche d'un amas en fonction du délai pour le détecteur 3 (à gauche) et 4 (à droite).
  87. Un événement $b$ $\bar{b}$ composé de 21 traces (ligne de couleur), et de 5 vertex simulés dont deux vertex secondaires.
  88. Diagramme d'héritage de la classe Vertex.
  89. La struture modulaire d'ORCA.
  90. avec les événements de pile-up superposés.
  91. sans les événements de pile-up superposés.
  92. Représentation dans le plan transverse du canal de désintégration du boson de Higgs en deux photons.
  93. Sélection des "hits" compatibles de la couche interne en fonction du "hit" de la couche externe et du faisceau.
  94. Les 4209 "hits".
  95. Et les 25 traces reconstruites.
  96. Définition du paramètre d'impact et orientation du repère (x, y, z) par rapport au faisceau.
  97. Illustration de la sélection des traces par la méthode de "binning".
  98. Calcul de la résolution par la méthode de "binning" pour 2205 vertex primaires provenant d'événements $q$ $\bar{q}$.
  99. Illustration de la reconstruction par la méthode des gaussiennes.
  100. Le nombre de traces associées à un vertex primaire en fonction de la somme des impulsions transverses des traces associées à ce vertex.
  101. Le nombre de traces associées à un vertex primaire en fonction de la somme des impulsions transverses des traces associées à ce vertex.
  102. A partir de 4 traces simulées provenant du même vertex primaire, on cherche à associer les traces reconstruites à un même vertex reconstruit. On remarque que le vertex reconstruit par la méthode locale (à gauche) n'est associé qu'á trois traces alors que le vertex reconstruit par la méthode globale (à droite) est bien associé aux quatre traces.
  103. Un refroidissement rapide conduit à un niveau d'énergie plus faible mais qui est minimum local alors qu'un refroidissement plus lent conduit au niveau d'énergie minimum qui est le minimum global.
  104. Illustration de la méthode de linéarisation : les trajectoires sont approximées par des droites dont l'intersection fournit la position du vertex.
  105. Variation du potentiel d'attraction (équation [*]) de chaque trace sur un "vertex seed" $j$ en fonction des itérations en température.
  106. Variation de la position $y$ (en cm) des "vertex seed" (une couleur par "vertex seed") en fonction des itérations en température avec un paramètre $\eta$ trop important.
  107. Variation de la position $z$ (en cm) des "vertex seed" en fonction des itérations en température avec un paramètre $\eta$ trop faible.
  108. Variation de la position $y$ (en cm) des "vertex seed" en fonction des itérations en température après l'introduction du paramètre $\Lambda$.
  109. Cas de divergence spontanée en position $z$ (en cm) de "vertex seed" sans aucune constatation de convergence pendant 800 itérations en température.
  110. Variation de la position $x$ (en cm) de 10 "vertex seed" en fonction des itérations en température pour un événement contenant 5 traces.
  111. Un événement $b$ $\bar{b}$ contenant 48 traces simulées (ligne bleue) et 135 "vertex seed". Un "vertex seed" est representé par un ensemble de sphères (une sphère pour chaque itération) connectées entre elles par des lignes rouges.
  112. Gros plan sur le déplacement d'un "vertex seed (representé par un ensemble de sphères, une sphère pour chaque itération, connectées entre elles par des lignes rouges) vers un vertex secondaire reconstruit (croix blanche épaisse) situé à 3.3 $\mu$m du vertex simulé (croix blanche fine) d'où partent deux traces (ligne bleue).
  113. Illustration de la méthode de $D_0\phi$.
  114. Evénements $b \bar{b}$ à 50 GeV.
  115. Evénements $q \bar{q}$ à 50 GeV.
  116. Evénements $b \bar{b}$ à 50 GeV.
  117. Evénements $b \bar{b}$ à 100 GeV.


Stephanie Moreau
2003-04-09